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无铅免洗焊锡膏回温后如何使用

2020/1/22 14:07:00发布133次查看
 无铅免洗焊锡膏是贴片焊接中必不可以的焊锡料材之一。深圳同方无铅免洗焊锡膏在 qfn、fpc、led等领域特别突出,有smt贴片印刷针对性的专用锡膏。无铅免洗焊锡膏在开封前必须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃),回温时间约为3~4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法;回温后须充分搅拌,手工搅拌时间3-5分钟,使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟,视搅拌机机种而定。
   在回温及搅拌均匀后的使用方法:
(1)将无铅免洗焊锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上;
(2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质;
(3)当天未使用完的无铅免洗焊锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,建议锡膏开封后于24小时内使用完毕;
(4)无铅焊锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接;
(5)换线超过一小时以上,请于换线前将无铅免洗焊锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装;
(6)为达到最好的焊接效果,室内温度请控制于22-28℃,湿度rh40~60%;
(7)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用乙醇、ipa清洁。




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