在回温及搅拌均匀后的使用方法：
（1）将无铅免洗焊锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上；
（2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质；
（3）当天未使用完的无铅免洗焊锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后于24小时内使用完毕；
（4）无铅焊锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接；
（5）换线超过一小时以上，请于换线前将无铅免洗焊锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装；
（6）为达到最好的焊接效果，室内温度请控制于22-28℃，湿度rh40~60%；
（7）欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、ipa清洁。