散热硅胶片
详细介绍产品说明：                                                                                                                                  
    无论采用何种散热装置，电子组件与散热装置之间如果密合度不佳，组件之间会有大量的空气阻碍热量传递，散热装置将无法有效降低电子组件的热量。
    该系列产品拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，快速的将热能散逸，提升组件之工作效能，达到延长设备寿命之目的。
产品特点：                                                                                                                                  
    良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足rohs及ul的环境要求；可提供多种厚度选择。
产品性能：                                                                                                                                  
 专案
单位
100e
130
200
250
300
测试方法
颜色
—
白色+黄色
灰白色
蓝色
灰色
粉红色
目视
厚度
mm
1.0~5.0±10%
0.3~12.0±10%
astm d374
离型膜
mm
0.15蓝色pe膜
0.075pet/0.15蓝色pe膜
—
规格
mm
200*400/310*310
—
硬度
shore oo
15±5o
30±5o
45±5o
40±5o
40±5o
astm d2240
导热系数
w/m.k
1.0
1.3
2.0
2.5
3.0
astm d5470
比重
g/cm3
2.0
2.1
2.7
2.75
2.88
astm d792
热重损失
%
<1.0
<1.0
<1.0
<1.0
<1.0
120℃/24hr
抗拉强度
g/cm2
490
190
150
155
130
astm d412
延伸率
%
5
151
68
20
25
astm d412
表面电阻
ω
>1013
>1013
>1013
>1013
>1013
astm d257
体积电阻率
ω.cm
>1013
>1013
>1013
>1013
>1013
astm d257
介电强度
kv/mm
>7
>8
>7
>6
>6
astm d257
阻燃等级
—
v-0
ul94
使用环境
℃
-40~200
—
应用领域：                                                                                                                                   
    集成电路、中央处理器、图形处理芯片、电子电容、功率晶体；二极发光体、电源模块、服务器、硬盘；等离子显示器、液晶显示器、平板计算机、台式机、通讯设备、路由器；内存模块、影音播放器、智能手机。

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深圳市宝安区沙井福生电子材料行

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